FPC ラミネーション プロセス マテリアルは、ソフトおよびハード複合ボード業界の厳しい要件を満たすように設計された最先端のソリューションです。高弾性繊維とポリマーで構成されたこれらの製品は、従来のクラフト紙やシリコン パッドに比べて優れたクッション性能を発揮します。最高 260°C の極端な温度に耐えられるように設計されているため、高圧ラミネーション プロセスに最適です。
| パフォーマンスカテゴリー | 平坦性 | 粗さ | 耐摩耗性 | サイズ縮小 | 厚さの変化 | バッファパフォーマンス | 耐高温性 | 推薦数 |
| ダークレッドクッション(ソフトボード、ソフトとハードの組み合わせに適しています)ボード | ★ | ★ | ❏ | ❏ | ❏ | ★ | ★ | 100-200 |
| クラフト紙 | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
素晴らしい★ 良い❏ 貧しい⊙
これらの材料は、ソフトおよびハード複合ボードのプレス プロセス用に特別に設計されています。ハードボードの表面の凹凸や接着剤の不足などの一般的な問題を効果的に解決し、一貫した品質とパフォーマンスを保証します。優れた熱伝導性と耐圧性により、高度な電子機器製造に信頼できる選択肢となります。





FPCラミネーションプロセスマテリアルは、中間層の物理的緩衝に最適化された多層設計を特徴としています。手動と自動の両方の操作に対応しており、複数のクラフト紙層を1枚の高性能シートに置き換えます。この革新的な構造により、一貫した圧力分布が保証され、全体的な生産効率が向上します。。
| アイテム 1 を比較 | 海軍パッド | クラフト紙 | アイテム2を比較 | 海軍パッド | クラフト紙 |
| 人生 | ◎ | ▲ | 誘電体層の均一性 | ◎ | ◯ |
| 圧力緩衝 | ◎ | ◯ | インピーダンス制御性 | ◎ | ◯ |
| 圧力均一性 | ◎ | ▲ | 板厚の均一性 | ◎ | ◎ |
| 圧力伝達安定性 | ◎ | ▲ | 厚い銅の適応性 | ◎ | ▲ |
| 熱緩衝 | ◎ | ◎ | チップコスト | ◎ | ▲ |
| 熱伝達の均一性 | ◎ | ◎ | 保管の利便性 | ◎ | ▲ |
| 熱伝導効率 | ◎ | ▲ | 操作の利便性 | ◎ | ▲ |
| 処理効率 | ◎ | ◯ | 清潔さ | ◎ | ▲ |
| 耐熱性 | ◎ | ◯ | リサイクルと再利用 | ◯ | ◎ |
| 耐湿性 | ◎ | ▲ | コスト効率が良い | ◎ | ▲ |
◎:素晴らしい ◯:良い ▲:悪い
当社は、お客様に合わせたコスト削減ソリューションを提供しており、従来のクラフト紙に比べて 10 ~ 20% の経費削減が可能です。FPC ラミネーション プロセス マテリアルに切り替えることで、企業は高品質基準を維持しながら、大幅な業務効率化を実現できます。