1. 製品概要

CCL業界向けのクッションパッドの導入後、当社はPCBおよびICキャリアボード業界向けの第2世代クッションパッドを開発しました。この製品は高弾性繊維とポリマーで構成されており、第1世代クッションパッドと比較してクッション性能も向上しています。

素晴らしい★           良い❏        貧しい⊙

2.製品の使用

この製品は現在、クラフト紙やシリコンパッドの代替品として最適です。主にPCBとICキャリアボードの均等プレス工程で使用されます。熱伝導性が良く、銅が厚い、銅の残留率が低いなどの接着剤不足の問題を解決できます。

3.製品の利点

 1.  優れた耐高温性

•260℃での連続運転°C: 極端な熱環境に耐えられるように設計されたこの製品は、260℃の持続的な温度にさらされても構造的完全性と性能を維持します。°C.  クラフト紙やシリコンパッドなどの従来の素材とは異なり、炭化や脆化に耐性があり、プリント基板 ラミネーション、リチウム電池のプレス、IC キャリア ボードの製造などの高熱プロセスで長期的な信頼性を確保します。

•熱安定性: 高度なポリマー繊維複合材料により、劣化、反り、ひび割れを防ぎ、安全性や効率性を損なうことなく、数千サイクルにわたって一貫したパフォーマンスを実現します。

2.  優れたクッション性と熱管理

•最適なバッファ効果:

高圧プレス工程中に繊細な部品を保護し、傷、ひび割れ、ずれなどの欠陥を最小限に抑えます。

均一な圧力分布を確保し、達成に不可欠な要素です。±250ppmの寸法安定性（業界標準を上回る）±300ppm）。

•均一な熱伝導:

ホットスポットを排除し、加熱プレート全体の温度分布を均一にすることで、CCL 製造などのアプリケーションにおける製品の一貫性を高めます。

エネルギーの無駄を10％削減–導電性が不均一な材料と比較して 15% 向上します。

•安定した圧縮収縮:

繰り返しの圧縮サイクル（500回）でも正確な厚さを維持します。–800 サイクル）を実現し、やり直しや廃棄につながる逸脱を防ぎます。

多層 プリント基板 スタッキングなど、ミクロンレベルの精度が要求されるプロセスに最適です。

•制御膨張係数:

熱サイクル中の寸法変化を最小限に抑え、高精度製造における位置合わせ精度を保証します。

•高い耐引裂性:

強化繊維マトリックスは、取り扱い中や高応力操作中の引き裂きに抵抗し、製品寿命を延ばし、交換コストを30％削減します。–40%です。

4.製品構成

中間層の物理的なバッファリングや複数枚のシートの交換の手動操作に適しています。自動化にも適しています。1 枚のシートで表面層の複数のクラフト紙を置き換えます。

5.クラフト紙を使用した製品の比較

◎：素晴らしい             ◯：良い ▲：悪い

6.ROIを重視した競争力のある価格設定

•バルクカスタマイズ：規模の経済性により、カスタマイズされた厚さ（1.0）に対してコスト効率の高い価格設定が可能になります。–10mmの超薄型ボディとインテリジェントな機能を搭載。

•実証済みのROI: 顧客は3年以内にコスト全額回収を達成–エネルギーの節約、廃棄物の削減、交換の減少により 6 か月。