CCL業界向けのクッションパッドの導入後、当社はPCBおよびICキャリアボード業界向けの第2世代クッションパッドを開発しました。この製品は高弾性繊維とポリマーで構成されており、第1世代クッションパッドと比較してクッション性能も向上しています。
| パフォーマンスカテゴリー | 平坦性 | 粗さ | 耐摩耗性 | サイズ縮小 | 厚さの変化 | バッファパフォーマンス | 耐高温性 | 推薦数 |
| PCB用赤色ハードパッド | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-500 |
| 赤色ハードパッド ICキャリアボードに適用可能 | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-400 |
| ブルスキン紙 | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
素晴らしい★ 良い❏ 貧しい⊙
この製品は現在、クラフト紙やシリコンパッドの代替品として最適です。主にPCBとICキャリアボードの均等プレス工程で使用されます。熱伝導性が良く、銅が厚い、銅の残留率が低いなどの接着剤不足の問題を解決できます。
当社の製品は、プレミアム品質と長期的な経済的メリットを融合することでコスト効率を再定義し、クラフト紙やシリコンパッドなどの従来の素材を上回る優れた価値を提供します。このバランスを実現する方法は次のとおりです。
1. 優れた耐久性、低い交換コスト
• 長寿命: 500~800 回の圧縮サイクルに耐え (クラフト紙の場合は 100~200 サイクル)、交換頻度を 60~70% 削減します。
• 高温耐性: 260°C で劣化することなく継続的に動作し、材料の破損によるダウンタイムを排除します。
• 耐引裂性と耐摩耗性: 極度の圧力下でも構造的完全性を維持し、無駄や計画外のメンテナンスを最小限に抑えます。
結果: 顧客は、従来のソリューションと比較して、消耗品コストを年間 20~30% 節約できたと報告しています。
2. エネルギーとプロセスの効率
• 均一な熱伝導率: 熱損失を減らし、一貫した温度分布を確保し、加熱/プレスプロセスでのエネルギー消費を 10~15% 削減します。
• 安定した圧縮収縮: 厚さの偏差をなくし、プリント基板 製造などの精密アプリケーションにおける材料の無駄とやり直し率を削減します。
• スマートな使用状況追跡: IoT 対応センサーが最適な交換時期を予測し、過剰使用による欠陥 (気泡の形成など) を回避して、廃棄コストを 5~8% 削減します。
3. 運用停止時間の短縮
• 生産サイクルの高速化: 短いリードタイム (業界平均より 30% 高速) とアジャイルなカスタマイズにより、ワークフローへのシームレスな統合が保証されます。
• 予測メンテナンスアラート: 圧縮サイクルと環境条件をリアルタイムで監視することで予期しない障害を防ぎ、運用の稼働時間を 15~20% 向上させます。
ケーススタディ: リチウム電池メーカーは、当社のパッドに切り替えた後、年間のダウンタイムを 200 時間削減し、生産性を 25 万ドル以上節約しました。
結論: 単なる購入ではなく戦略的な投資
最先端の材料科学、スマートテクノロジー、無駄のない製造を組み合わせることで、当社の製品は中価格帯で優れた性能を発揮します。これは単なるクラフト紙の代替品ではなく、収益性、持続可能性、運用の回復力を高める革新的なアップグレードです。CCL、プリント基板、リチウム電池などの業界にとって、これは競争が激化する市場でより高い利益率とより低いリスクを達成するための決定的なソリューションです。





中間層の物理的なバッファリングや複数枚のシートの交換の手動操作に適しています。自動化にも適しています。1 枚のシートで表面層の複数のクラフト紙を置き換えます。
| アイテム 1 を比較 | 海軍パッド | ブルスキン紙 | アイテム2を比較 | 海軍パッド | ブルスキン紙 |
| 人生 | ◎ | ▲ | 誘電体層の均一性 | ◎ | ◯ |
| 圧力緩衝 | ◎ | ◯ | インピーダンス制御性 | ◎ | ◯ |
| 圧力均一性 | ◎ | ▲ | 板厚の均一性 | ◎ | ◎ |
| 圧力伝達安定性 | ◎ | ▲ | 厚い銅の適応性 | ◎ | ▲ |
| 熱緩衝 | ◎ | ◎ | チップコスト | ◎ | ▲ |
| 熱伝達の均一性 | ◎ | ◎ | 保管の利便性 | ◎ | ▲ |
| 熱伝導効率 | ◎ | ▲ | 操作の利便性 | ◎ | ▲ |
| 処理効率 | ◎ | ◯ | 清潔さ | ◎ | ▲ |
| 耐熱性 | ◎ | ◯ | リサイクルと再利用 | ◯ | ◎ |
| 耐湿性 | ◎ | ▲ | コスト効率が良い | ◎ | ▲ |
◎:素晴らしい ◯:良い ▲:悪い
• 非毒性、難燃性設計: 厳格な安全性と ESG 基準を満たし、危険物質に関連する罰金や罰則を回避します。
• 無塵操作: クリーンルーム環境 (IC キャリア ボードの製造など) での清掃コストと汚染リスクを削減します。
• リサイクル可能な材料: 循環型経済の目標に沿って、廃棄物処理コストを削減し、企業の持続可能性プロファイルを強化します。