プレスバッファパッド（プリント基板、ICキャリアボードに適しています）

CCL業界向けクッションパッドの発売に続き、PCBおよびICキャリアボード分野向けにカスタマイズされた第2世代クッションパッドを発表しました。この新製品は、高弾性繊維と先進ポリマーを原料とし、第1世代製品と比較してクッション性能が向上しています。

素晴らしい★           良い❏        貧しい⊙

この製品は現在、クラフト紙やシリコンパッドの最適な代替品として知られています。PCBおよびICキャリアボード製造における圧力均一化プロセス向けに主に設計されており、優れた熱伝導性を備え、厚い銅箔層や低い残留銅箔率などに起因する接着不足の問題に効果的に対処します。

1. 強化された高温耐性
   炭化や脆化を起こさずに 260°C で連続運転できます。

2. 優れた緩衝性能と熱性能
   優れたクッション効果、均一な熱伝導、安定した圧縮収縮、一貫した膨張係数、高い引き裂き抵抗を備えています。

3. 優れた耐久性と安全性
   耐圧性（200～500 サイクル）、難燃性、無毒性、無臭、無塵、通気性に優れています。

4. 独立した研究開発とアジャイル生産
   社内で開発・製造され、生産サイクルも短く、迅速な技術サービスでサポートされています。

5. カスタマイズ可能でインテリジェントなデザイン
   1.0mm から 10mm までの厚さが用意されており、インテリジェントな使用状況追跡機能により、特定の顧客ニーズに合わせてカスタマイズできます。

6. 高い費用対効果
   競争力のある価格でプレミアム品質をお届けします。

製品構造

中間層の物理的緩衝材として適しており、複数枚シートを使用するアプリケーションにおいて手作業の代替として使用できます。また、自動化にも対応しており、表面処理において複数層のクラフト紙を1枚のシートで代替することも可能です。

クラフト紙を使用した製品の比較

◎：素晴らしい       ◯：良い ▲：悪い

当社では、お客様の具体的な運用条件に基づき、カスタマイズされたコスト削減ソリューションを開発しています。現在のお客様データによると、これらのソリューションは従来のクラフト紙と比較して10%～20%のコスト削減を実現できます。

まとめ