耐高温特殊緩衝材
電子産業における新しい5G材料と高水準の積層条件に適応し、業界の環境保護のトレンドに追随するために、当社の研究開発担当者は長年の研究と革新を経て、再利用可能な260°Cの高温緩衝材であるネイビーマットを発売しました。
電子産業における新しい5G材料と高水準の積層条件に適応し、業界の環境保護のトレンドに追随するために、当社の研究開発担当者は長年の研究と革新を経て、再利用可能な260°Cの高温緩衝材であるネイビーマットを発売しました。
CCL業界向けのクッションパッドの導入後、PCBおよびICキャリアボード業界向けのクッションパッドを開発しました。この製品は高弾性繊維とポリマーで構成されており、第1世代のクッションパッドと比較してクッション性能も向上しています。
CCL業界向けのクッションパッドの導入後、PCBおよびICキャリアボード業界向けのクッションパッドを開発しました。この製品は高弾性繊維とポリマーで構成されており、第1世代のクッションパッドと比較してクッション性能も向上しています。
この製品は、特殊グレードのガラス繊維布と高分子ポリマーで構成されています。クラフト紙と比較して、操作が簡単で、高温に強く、安定性が高く、環境に優しく、省エネで、何度もリサイクルできます。
極度の温度と圧力に耐えるように設計された、加熱プレート専用に設計された高性能バッファー パッドをご紹介します。CCL 業界向けのクッション ソリューションの提供で成功を収めた当社は、専門知識を拡張して、プリント基板 および IC キャリア ボード セクター向けの特殊なクッション パッドを開発しました。これらの高度なパッドは、最適なパフォーマンスと耐久性を保証し、現代の電子機器製造プロセスの厳しい要求を満たします。
CCL業界向けのクッションパッドの導入後、PCBおよびICキャリアボード業界向けのクッションパッドを開発しました。この製品は高弾性繊維とポリマーで構成されており、第1世代のクッションパッドと比較してクッション性能も向上しています。
