高温・高圧に耐えるクッション
この製品は、特殊グレードのガラス繊維布と高分子ポリマーで構成されています。クラフト紙と比較して、操作が簡単で、高温に強く、安定性が高く、環境に優しく、省エネで、何度もリサイクルできます。
この製品は、特殊グレードのガラス繊維布と高分子ポリマーで構成されています。クラフト紙と比較して、操作が簡単で、高温に強く、安定性が高く、環境に優しく、省エネで、何度もリサイクルできます。
極度の温度と圧力に耐えるように設計された、加熱プレート専用に設計された高性能バッファー パッドをご紹介します。CCL 業界向けのクッション ソリューションの提供で成功を収めた当社は、専門知識を拡張して、プリント基板 および IC キャリア ボード セクター向けの特殊なクッション パッドを開発しました。これらの高度なパッドは、最適なパフォーマンスと耐久性を保証し、現代の電子機器製造プロセスの厳しい要求を満たします。
CCL業界向けのクッションパッドの導入後、PCBおよびICキャリアボード業界向けのクッションパッドを開発しました。この製品は高弾性繊維とポリマーで構成されており、第1世代のクッションパッドと比較してクッション性能も向上しています。
第1世代、第2世代の製品に比べ、クッションパッドのクッション性能が大幅に向上しました。
この製品は、特殊グレードのガラス繊維布と高分子ポリマーで構成されています。クラフト紙と比較して、操作が簡単で、高温に強く、安定性が高く、環境に優しく、省エネで、何度もリサイクルできます。
当社が提供するキャリアプレートは、既存の プリント基板、CCL、ＦＰＣ、FCCL、IC キャリアプレート、アルミニウム基板、新エネルギー産業のあらゆる緊急生産ニーズを満たすことができます。