この製品はスウェーデンの ハルドックス450 鋼グレードを使用しており、当社の技術者がお客様のニーズに合わせて深加工します。当社が提供するキャリアプレートは、既存の プリント基板、CCL、ＦＰＣ、FCCL、IC キャリアプレート、アルミニウム基板、新エネルギー業界のすべてのプレス生産ニーズを満たすことができます。
原材料と加工技術
1. スウェーデンの SSAB 社製 ハルドックス 450 耐摩耗鋼を使用しています。これは、優れた機械的特性と耐衝撃性を備えた、世界的に有名な高強度、耐摩耗鋼グレードです。
2. 顧客固有の要件を満たすために技術専門家による深加工（切断、熱処理、表面仕上げなど）が行われ、多様な産業用途との互換性が確保されます。
極限環境への適応性
3.0～450℃の環境でも炭化、脆化、熱膨張の不安定化がなく安定して動作し、高温積層工程でも寸法精度を維持します。
4. 優れた硬度、平坦性、精度パラメータは業界標準を超えており、高精度の製造に最適です。
柔軟なカスタマイズ
5. 厚さは3～16mmで、機器の仕様に合わせて幅と長さを調整できます。
6. カスタマイズされた生産により材料の無駄が最小限に抑えられ、調達および処理コストが削減されます。
7. ハルドックス 450 の耐久性と高度な処理を組み合わせることで、耐用年数が大幅に延長され、交換頻度とダウンタイム コストが削減されます。
製品の特徴
| スウェーデン ハルドックス450 | |
マスラニネーション | ピンラニネーション | |
厚さ | 3mm-16mm | 3mm-16mm |
長さ | ≦6000mm | ≦6000mm |
幅 | ≦1300mm | ≦1300mm |
寸法公差 | ±1mm | ±1mm |
熱膨張係数 | （10〜12）*10-6/℃ | （10〜12）*10-6/℃ |
硬度（ＨＶ） | ≧440 | ≧440 |
厚さ許容差 | ±0.1んん | ±0.1んん |
動作温度 | ≦450℃ | ≦450℃ |
平坦性 | ≦2mm/m | ≦2mm/m |
粗さ | 日≦0.75メートルメートル | 日≦0.75メートルメートル |
穴間の位置決め公差 | / | -0/+0.05mm |
熱伝導率 W / ( m * k ) | 34（100℃-200（℃） 38（200℃-400（℃） | 34（100℃-200（℃） 38（200℃-400（℃） |
まとめ ：
1.0～450℃の高温で動作し、炭化せず、脆くなく、膨張係数が安定しています。
2.業界最高レベルの高硬度、高平坦性、高精度パラメータ。
3.コストを削減するための無料のカスタマイズ。
4. 長寿命
プリント基板、CCL、ＦＰＣ、FCCL、ICキャリアボード、アルミ基板、新エネルギープレス生産のニーズに対応
電子機器製造
プリント基板（プリント基板）：多層基板積層、銅張積層板（CCL）プレス。
ＦＰＣ/FCCL（フレキシブルプリント回路/フレキシブル銅張積層板）：フレキシブル材料の精密熱プレス。
ICキャリアボード：半導体パッケージング用の高精度基板
新しいエネルギーと熱管理
アルミニウム基板: 導かれた ヒートシンク、電源モジュールラミネーション。
バッテリー製造：バッテリーモジュールの熱プレス、セパレーター材料の加工。
顧客に合わせたカスタマイズされた価格設定
注：製品属性：生産厚さ3〜16mm、幅、長さ、顧客のニーズに合わせてカスタマイズ可能
（該当製品仕様、顧客要求に応じて、対応する厚さに合わせます。弊社製品は受注生産となります。）
