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アルミ基板 特殊ラミネート耐熱キャリア

    この製品はスウェーデンの ハルドックス450 鋼グレードを使用しており、お客様のニーズに応じて当社の技術者が深加工します。 この製品は、優れた強度、耐久性、耐高温性で知られるスウェーデンの高級 ハルドックス450 鋼を使用して製造されています。当社の熟練した技術者が高度な深加工を施し、お客様の特定のニーズを満たすキャリアをカスタマイズします。過酷な条件に耐えられるように設計されたこのキャリアは、アルミニウム基板製造などの業界の高温用途に最適で、信頼性の高いパフォーマンス、精度、長期にわたる耐久性を保証します。

    1.製品概要 

    この製品はスウェーデンの ハルドックス450 鋼グレードを使用し、お客様のニーズに応じて当社の技術者が深加工します。当社が提供するキャリアプレートは、既存の プリント基板、CCL、FPC、FCCL、IC キャリアプレート、アルミニウム基板、新エネルギー業界のすべてのプレス生産ニーズを満たすことができます。

    2.製品の特徴 

    製品の特徴

     

    スウェーデン ハルドックス450

    マスラニネーション

    ピンラニネーション

    厚さ

    3mm-16mm

    3mm-16mm

    長さ

    ≦6000mm

    ≦6000mm

    ≦1300mm

    ≦1300mm

    寸法公差

    ±1mm

    ±1mm

    熱膨張係数

    (10~12)*10-6/℃

    (10~12)*10-6/℃

    硬度(HV)

    ≧440

    ≧440

    厚さ許容差

    ±0.1mm

    ±0.1mm

    動作温度

    ≦450℃

    ≦450℃

    平坦性

    ≦2mm/m

    ≦2mm/m

    粗さ

    ラ≦0.75μm

    ラ≦0.75μm

    穴間の位置決め公差

    /

    -0/+0.05mm

    熱伝導率 W / ( m * k )

    34(100℃~200℃)

    38(200℃~400℃)

    34(100℃~200℃)

    38(200℃~400℃)

    まとめ :

    1.0~450℃の高温で動作し、炭化せず、脆くなく、膨張係数が安定しています。

    2.業界最高レベルの高硬度、高平坦性、高精度パラメータ。

    3.コストを削減するための無料のカスタマイズ。

    4. 長寿命

     1.     優れた高温性能:

    この製品は、0°C ~ 450°C の温度範囲で確実に動作し、炭化や脆化を起こさずに構造的完全性を維持します。安定した膨張係数により、極端な熱条件下でも一貫したパフォーマンスが保証されるため、高温用途に最適です。

    2.     優れた材料特性:

    この製品は、高い硬度、優れた平坦性、業界をリードする精度パラメータを特徴とし、比類のない耐久性と精度を実現します。これらの品質により、厳しい許容誤差と一貫した結果が求められる用途に最適です。

    3.     コスト効率の高いカスタマイズ:

    当社では、お客様の特定のニーズに合わせて製品をカスタマイズする無料サービスを提供しており、生産コストを削減しながら最適なパフォーマンスを確保します。寸法、厚さ、表面仕上げの調整など、当社のソリューションは効率と価値を最大化するように設計されています。

    4.     耐久性の延長:

    この製品は耐久性を重視して作られており、過酷な環境での連続使用でも摩耗、腐食、疲労に耐え、長寿命を誇ります。その耐久性により、ダウンタイムとメンテナンス コストが最小限に抑えられ、信頼性が高くコスト効率に優れたソリューションを運用に提供します。


    Aluminum substrate dedicated carrier

    Aluminum substrate special laminated high-temperature resistant carrier

    Aluminum substrate special high-temperature resistant carrier

    Aluminum substrate dedicated carrier


    3.適用範囲 

    プリント基板、CCL、FPC、FCCL、ICキャリアボード、アルミ基板、新エネルギープレス生産のニーズに対応

     

     当社の製品は、以下を含む幅広い先進産業の緊急の生産要件に対応するために特別に設計されています。

    1. プリント基板(プリント回路基板):高品質の多層回路基板の正確な積層と均一な圧力分布を保証します。

    2. CCL (銅張積層板): 信頼性の高い銅張積層板に一貫した熱的および機械的安定性を提供します。

    3. FPC (フレキシブル プリント回路): 繊細で高性能なフレキシブル回路に必要な精度と柔軟性を提供します。

    4. FCCL (フレキシブル銅張積層板): 薄い銅層をフレキシブル基板に接合するための優れた平坦性と熱安定性を提供します。

    5. IC キャリア ボード: 厳しい許容誤差要件を満たす、集積回路キャリアの高精度製造をサポートします。

    6. アルミニウム基板: 高温に耐え、均一な圧力を確保して、耐久性と熱効率に優れたアルミニウム基板を製造します。

    7. 新エネルギー: 太陽光パネル、バッテリー、その他の再生可能エネルギー部品の厳しい生産ニーズを満たし、高温環境でも信頼性を確保します。


    4.商品価格 

     顧客に合わせたカスタマイズされた価格設定

     

     

    注:製品属性:生産厚さ3〜16mm、幅、長さ、顧客のニーズに合わせてカスタマイズ可能

    (該当製品仕様、顧客要求に応じて、対応する厚さに合わせます。弊社製品は受注生産となります。)


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