離型フィルム:プレス工程における重要な補助材料

2025-12-15

剥離フィルムの概要と応用分野

離型フィルムは、特殊な表面処理を施した機能性フィルムで、PCBプレス加工、複合成形、接着製品などの産業分野で広く使用されています。プレスフィットクッション製品の専門メーカーとして、当社はPCB製造プロセスにおける離型フィルムの重要性を理解しています。

多層プリント基板(プリント基板)のプレス工程において、離型フィルムは主に絶縁・保護、粘着防止、表面平坦化の確保といった重要な役割を果たします。高品質の離型フィルムは、PCB製品の歩留まりを大幅に向上させ、生産コストを削減できるため、現代のPCB製造に欠かせない補助材料となっています。


剥離フィルムのコア性能特性

優れたリリース性能

高品質の離型フィルムは安定した離型力を有し、高温高圧下でのプレス工程でも樹脂系への付着を防ぎ、プレス後のスムーズな剥離を実現します。当社の離型フィルム製品は特殊な表面処理を施し、離型力を5~50g/cm²の範囲で制御することで、様々な工程ニーズに対応いたします。


耐高温性

PCBプレス時の温度は通常180~220℃に達するため、離型フィルムには優れた耐高温性が求められます。当社では特殊な基材とコーティングプロセスを用いることで、230℃の高温に長時間耐えられるだけでなく、260℃の過酷な条件にも短時間で耐えられる離型フィルムを製造しています。


優れた寸法安定性

温度変化の激しい環境下において、離型フィルムの寸法安定性はPCB製品の平坦性に直接影響を及ぼします。当社製品の熱膨張係数(熱線膨張係数)は20ppm/℃以内に制御されており、プレス工程全体を通して寸法安定性を確保し、フィルムの変形によるPCB表面の凹凸を防止します。


リリースフィルムの主な種類と選択肢

 基質による分類

市販されている一般的な剥離フィルムは、主に以下の基材タイプに分けられます。



PET剥離フィルム:最も一般的に使用されるタイプで、優れた機械的強度と耐熱性を備えています。


 PE離型フィルム:優れた柔軟性、特殊形状のプレスニーズに適しています


 PI離型フィルム:超高温耐性タイプ、特殊な高温プロセスに適しています


フッ素剥離フィルム:優れた耐薬品性と剥離性を有します


表面処理による分類

表面処理プロセスの違いにより、離型フィルムは以下のように分類されます。


シリコーンオイル剥離フィルム:従来型、低コスト


シリコンフリーの剥離フィルム:シリコンの転写による汚染を防ぎ、ハイエンドの用途に適しています。


 機能性コーティング剥離フィルム:帯電防止などの特殊な表面特性を持つ


 ガイドを選択

 適切な剥離フィルムを選択するには、次の要素を考慮する必要があります。


 圧縮プロセス温度範囲


樹脂システムの特性


 製品表面品質要件


 費用便益比


 環境保護要件


当社の技術チームは、顧客の特定のニーズに応じて専門的な選択アドバイスと技術サポートを提供できます。


PCBプレスにおける離型フィルムの応用

多層板のプレス加工への応用


多層 プリント基板 をプレスする工程では、通常、離型フィルムがプラテンと銅箔の間に配置され、次の役割を果たします。


樹脂がプラテンに付着するのを防ぎます


銅箔の表面を傷から保護する


熱伝達の均一性を調整する


プレス後の表面仕上げを保証します


特殊PCB製造におけるアプリケーション

特殊なタイプの プリント基板 の場合、剥離フィルムの選択はさらに重要になります。


HDIボード:超高平坦性離型フィルムが必要


高周波プレート:低誘電損失が求められる材料


フレキシブルボード:特殊なフレキシブル剥離フィルムが必要です


厚い銅板:高圧に耐える強化剥離フィルムが必要


剥離フィルムの使用とメンテナンス

正しい使い方

最良の結果を得るには、剥離フィルムを使用する際に次の点に注意する必要があります。


作業環境を清潔に保ち、フィルム表面の汚染を防ぐ


適切な張力とアライメント精度を制御する


推奨される温度と圧力のパラメータに従ってください


折り曲げや機械的損傷を避ける


保管とメンテナンス

剥離フィルムの保管条件は、その性能に直接影響します。


推奨保管温度:15~25℃


相対湿度: 40~60%


直射日光を避ける


強い圧力を避けるため平らに保管してください


フィルムの使用回数、プロセスパラメータ、パフォーマンスの変化を記録し、適時に交換できるよう、リリースフィルム使用状況ファイルを作成することをお勧めします。


業界の発展動向


高密度・高性能化に向けたエレクトロニクス産業の発展に伴い、離型フィルム技術も絶えず革新を続けています。


材料イノベーション

より高い耐熱性を持つ基板の開発


環境に優しい分解性および解離性膜​​の研究


ナノコーティング技術の応用


機能強化

多機能複合剥離フィルム

インテリジェントなリリース力調整技術

高精度表面処理


プロセス最適化

 より精密なコーティング技術


 オンライン品質監視システム


 カスタマイズされたソリューション


プレスフィットクッション製品の専門メーカーとして、当社は研究開発に投資を続け、より優れた、より専門的なリリースフィルム製品とソリューションをお客様に提供し、プリント基板 業界の技術進歩と品質向上に貢献していきます。


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