プリント基板（プリント基板）、FPC（フレキシブルプリント基板）、CCL（銅張積層板）などの電子基板の製造工程において、プレス工程は完成基板の層間接合強度、寸法安定性、電気性能を直接的に決定します。当社は、専門的な緩衝パッドメーカーとして、PCBプレス用緩衝パッドのコア機能、技術パラメータ、選定基準を深く掘り下げ、お客様がより高品質なプレス工程を実現できるよう支援します。
1. PCBプレスバッファパッドのコア機能
均一な圧力分布
バッファパッドは弾性変形によりプレス機からの圧力変動を吸収し、局所的な過大圧力による内層の変形や誘電体層の厚みムラの発生を防ぎます。実験データによると、高品質のバッファパッドはプレス作業面の圧力差を±5%以内に制御できることが示されています。温度伝導の最適化
特殊なシリコン複合材料により、急速な熱伝導が可能になり、加熱時間が短縮されます（従来の材料に比べて効率が20〜30％向上）。また、過熱による銅箔の損傷も防止します。表面欠陥保護
3D 微多孔構造は、積層工程で発生するガスや揮発性物質を効果的に吸着し、プリント基板 表面のピットや白斑などの欠陥の発生を防ぎます。
II. 技術パラメータ分析（業界標準）
| パラメータ項目 | 標準値の範囲 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 耐熱性 | -50℃～300℃ | ASTM D573 |
| 圧縮リバウンド率 | ≥92%（200サイクル） | ISO 1856 |
| 引裂強度 | ≥35KN/m | ASTM D624 |
| 厚さ許容差 | ±0.05mm | レーザー厚さ計 |
| 熱伝導率 | 0.8～1.2W/mK | ASTM E1461 |
3. さまざまな素材に対応した専用ソリューション
リジッドPCBラミネーション
高密度複合バッファパッドは、そのクロール防止特性により 4 ～ 32 層のボードの長期的な積層ニーズを満たすことができ、特に HDI ボードの製造に適しているため、推奨されます。FPCフレキシブル基板積層
特殊フレキシブルパッドは、極細繊維強化構造を採用し、表面粗さをRa ≤ 0.2 μmに制御することで、クッション性を保ちながら痕跡の転写を防止します。高周波材料積層
低誘電率バージョンは、誘電率が2.8～3.2（1MHz条件下）で安定しており、信号伝送損失を低減します。
4. よくある問題と解決策
Q1: バッファパッドの表面にへこみがある場合はどうすればいいですか?
→ 通常、耐用年数（500回のプレスサイクルごとに交換を推奨）の超過または温度超過によって発生します。当社の厚み監視システムを併用することをお勧めします。
Q2: 適切な硬度の選び方は？
→ 参考計算式：硬度（ショアA）＝（加圧圧力MPa×15）＋20、例えば、加圧圧力8MPaはショアA140に相当します。
Q3: ラミネート後のボードエッジの反りを改善するにはどうすればよいですか?
→ バッファパッドの熱膨張係数の適合性を確認する必要があります。当社のCTEカスタマイズサービスでは、XY方向の材料の膨張を15ppm/℃以下で精密に制御できます。
5、生産プロセスの利点
輸入した自動化生産ラインを使用して以下を実現します。
ナノレベルのフィラー均一分散技術
気泡欠陥がないことを確認するためのオンラインX線検査
各材料ロールに独立したQRコード追跡システム
6. 顧客事例
上場PCB企業向け歩留まり向上ソリューション
元の状況：パネル接合プロセスの歩留まりは89.7％で、毎月のスクラップ損失は約23万元です。
解決策：当社の剥離フィルム配合液に交換
効果：
✓ 利回りは96.3%に向上
✓ バッファパッドの耐用年数が40%延長
✓ 年間コスト削減額は180万元を超える
当社の プリント基板 ラミネート バッファー パッドが選ばれる理由は何ですか?
電子材料緩衝液に15年間専念
UL94 V-0認証取得、RoHS 2.0規格に準拠
48時間以内のサンプル迅速配送サービスをサポート
積層プロセスパラメータの最適化に関するガイダンスを提供する
今すぐ無料の技術相談を受ける
