PCBラミネーションの最適化：クラフト紙とプレスパッドの選択
プリント基板（PCB）製造において、クラフト紙とシリコンプレスパッドはどちらも積層工程における重要な中間層として機能し、基板を機械的損傷や反りから保護する。両者は共通の目的を持つものの、その物理的特性によって用途は異なる。
クラフト紙：
柔軟性と薄さで知られるクラフト紙は、順応性の高いバリアとして機能します。その最大の利点は、隙間を埋め、表面の凹凸を平らにできることです。積み重ねられた紙の表面形状に沿うことで、高さの不均一性によって生じる応力集中を緩和し、不均一な板材表面全体に均一な圧力分布を確保します。
プレスパッド：
プレスパッドは通常、厚みがあり、優れた弾力性を備えるように設計されており、クッション性が向上しています。その主な機能は衝撃吸収であり、プレスサイクル中に発生する衝撃力を効果的に緩和します。そのため、繊細な構造物を保護し、内部の微細なひび割れや変形のリスクを最小限に抑えるのに最適です。
選考基準：
決定は、積層構造の具体的な要件によって左右されます。クラフト紙は、Z軸方向の高さの大きな変動を補正し、平面性を確保するのに最適な選択肢です。一方、高い信頼性が求められる場合や、物理的な損傷を防ぐために最大限の緩衝性が必要な複雑な構造の場合は、プレスパッドが推奨されます。基板の構造を慎重に評価することで、最適な中間層ソリューションが決定されます。
