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                                                          電子産業における新しい5G材料と高水準の積層条件に適応し、業界の環境保護の動向に追従するために、当社の研究開発担当者は、長年の研究と革新を経て、再利用可能な260℃の高温緩衝材であるネイビーマットを発売しました。

                                                        • PCB積層クッションパッド

                                                          PCB積層クッションパッド

                                                          CCL業界向けクッションパッドの導入後、PCBおよびICキャリアボード業界向けのクッションパッドを開発しました。この製品は高弾性繊維とポリマーで構成されており、第一世代のクッションパッドと比較してクッション性能も向上しています。

                                                          最新の価格を確認しますか?できるだけ早く(12時間以内)返信させていただきます。

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