FPCラミネーションプロセス材料
第1世代、第2世代の製品に比べ、クッションパッドのクッション性能が大幅に向上しました。
第1世代、第2世代の製品に比べ、クッションパッドのクッション性能が大幅に向上しました。
電子産業における新しい5G材料と高水準の積層条件に適応し、業界の環境保護の動向に追従するために、当社の研究開発担当者は、長年の研究と革新を経て、再利用可能な260℃の高温緩衝材であるネイビーマットを発売しました。
CCL業界向けクッションパッドの導入後、PCBおよびICキャリアボード業界向けのクッションパッドを開発しました。この製品は高弾性繊維とポリマーで構成されており、第一世代のクッションパッドと比較してクッション性能も向上しています。
ブランド: 環宇昌 原産地:中国河南省 配達時間：10-15日 精密な緩衝機能と耐熱性を備えたラミネートプロセスマテリアルは、電子機器、家具、パッケージ印刷の「縁の下の力持ち」に変身します。
